排除電鍍鍍層表面出現麻點的方法

排除電鍍鍍層表面出現麻點的方法

　　一：空氣攪拌太劇烈。

　　應停用空氣攪拌，采用陰極移動，為了防止產生過多的銅離子，每天下班時應用少量的雙氧水經稀釋后加入鍍液中。

　　二：陰極電流密度太大。

　　應適當減小，一般電流密度應控制在2~3A/d㎡。

　　第三：組合光亮劑的組成不平衡。

　　應適當提高鍍液中硫酸含量，降低硫酸銅的含量，鍍液內可添加適量的聚乙二醇和聚二硫二丙烷磺酸鈉。

　　四：當粗化過度或清洗不良時，敏化和活化反應會構成核狀物，導致鍍層表面沉積出凸起的細沙粒狀的麻點。

　　五：電鍍銅時陽極泥混入鍍液中，或掛鉤接觸部位金屬脫落混入鍍液中。對此，應嚴格按照工藝規程進行操作

　　六：使用催化劑時，制品表面未完全分解。應適當調整催化工藝條件。